Video: СТАРИЧОК ЕЩЕ ТАЩИТ! // INTEL CORE I7-4770K VS AMD RYZEN 3600 (Octombrie 2024)
Intel Core i7-4770K quad-core este noul cip de top al companiei, bazat pe microarhitectura Haswell și pe cel de-al doilea procesor construit pe nodul de proces 22nm. Cipul include o serie de noi funcții și îmbunătățiri și reprezintă un pas notabil înainte în eficiența procesorului, însă entuziaștii pot fi dezamăgiți de potențialul său de overclocking mai mic.
Micro-arhitectura Haswell este un „tock” în modelul de dezvoltare al companiei tick-tock. În nomenclatura Intel, „căpușele” sunt utilizate pentru tehnologiile de proces mai mici și pentru introducerea de noi tehnici de fabricație, în timp ce „tock-urile” sunt rezervate îmbunătățirilor arhitecturale de bază care schimbă seturile și funcțiile procesoarelor. Anul trecut, Ivy Bridge a debutat ca primul procesor de 22 nm fabricat cu tehnologia FinFET Intel. Anul acesta, Haswell introduce o serie de modificări în structura procesului de bază.
Cipul pe care îl analizăm astăzi este Intel Core i7-4770K. Este un cip de 3, 5 GHz cu o viteză Turbo de 3, 9 GHz (identică cu Ivy Bridge Intel Core i7-3770K) și suport formal pentru DDR3-1600. TDP-ul procesorului a crescut oarecum comparativ cu 3770K, de la 77W la 84W. Acest lucru reflectă probabil modificări ale modulului de tensiune integrat și faptul că consumul de energie al VRM trebuie acum disipat de radiatorul procesorului.
„K” din Core i7-4770K indică faptul că acest cip are o viteză de bază de 3, 5 GHz în loc de ceasul de bază de 3, 4 GHz al vanilului Core i7-4700. De asemenea, dispune de un multiplicator de ceas deblocat, ceea ce face mai ușor overclock-ul. Viteza mai mare a ceasurilor vine la un preț - nu numai că Core i7-4770K cu 30 de dolari este mai scump decât 4770, ci lipsește suport pentru diversele tehnologii de virtualizare hardware (v-Pro, Vt-d) și Intel Trusted Execution Technology (TXT)).
De asemenea, lipsește noua extensie de sincronizare tranzacțională (TSX), ceea ce este nefericit. TSX este o caracteristică nouă, introdusă în alte cipuri Haswell, care oferă programatorilor un mod mai eficient de a gestiona anumite probleme de performanță multi-threading. Nu este o caracteristică pe care ne așteptăm să facem multă diferență pe termen scurt, dar pe termen lung, capacitatea ar putea fi vitală pentru îmbunătățirea scalării cu mai multe nuclee.
Caracteristicile și îmbunătățirile Haswell care se aplică tuturor procesoarelor, inclusiv 4770K, sunt următoarele:
AVX2 (Advanced Vector eXtensions 2): Acest nou set de instrucțiuni se bazează pe AVX și extinde dimensiunea registrelor AVX la 256 biți, de la 128. Acest lucru permite cipului să efectueze un calcul mai mare într-un singur ciclu, mai degrabă decât în două. AVX2 include, de asemenea, noi instrucțiuni de creștere a eficienței și adaugă suport pentru FMA3 (Fused Multiply-Add). Aceasta este o instrucțiune pe care AMD a adăugat-o cu CPU Piledriver în 2012 - adăugarea acesteia la Haswell va stimula adopția generală.
Mai multe resurse de planificare / execuție: Haswell are mai multe registre întregi și AVX în comparație cu Ivy Bridge, iar registrele AVX (168 dintre ele, peste 144 în IVB) sunt toate de 256 biți. Puterea maximă a cipului a fost de asemenea crescută, datorită adăugării de noi porturi de memorie întregi și de memorie. Viteza maximă de instrucțiune în punct de plutire s-a dublat, până la 32 de FLOP pe ceas pe nucleu, în creștere de la 16 (cu o singură precizie) și la 16 FLOP-uri cu o precizie dublă pe miez, până la opt.
Lățime internă mai mare de bandă: Adăugarea funcțiilor suplimentare de execuție nu este utilă dacă nu adăugați structurile interne ale cipului pentru a le susține. Acesta este un domeniu în care Intel a eliminat totul - lățimea de bandă de citire / scriere în cache L1 a crescut dublat comparativ cu Ivy Bridge, la fel ca și lățimea de bandă L2.
Pe lângă aceste modificări, Intel a mutat regulatorul de tensiune al procesorului de la placa de bază la procesor. Aceasta este o schimbare semnificativă în ceea ce privește consumul total de energie, dar impactul va fi limitat la spațiul mobil. Mutarea VRM (Intel numește noul design un Regulator de tensiune complet integrat, sau FIVR) on-die permite Intel să controleze mult mai rapid consumul de energie al procesorului și să reducă mai eficient consumul de energie.
Totuși, acesta este un avantaj pe care ne așteptăm să îl vedem mai ales în spațiul mobil. Există un dezavantaj al mișcării regulatorului de tensiune la bordul procesorului - regulatorul de tensiune generează o cantitate destul de semnificativă de căldură și există doar atât de mult spațiu sub distribuitorul de căldură (sau șiret) pentru a-l disipa. Având în vedere că consumul de energie al procesorului crește pe măsură ce temperaturile cresc, VRM-ul de bord are potențialul de a crește temperaturile CPU și consumul de energie la capătul înalt, îmbunătățind simultan performanțele mobile, permițând închiderea cu ceas cu granulație fină. Pe baza testelor noastre desktop, asta s-a întâmplat.
O singură atenție: testele noastre de referință nu conțin teste grafice integrate. Problemele cu placa de bază ne-au împiedicat să testăm noul IGP la timp pentru publicare. Conform Intel, noua soluție grafică integrată pentru Haswell este cu 15% până la 20% mai rapid decât cea pentru CPU desktop Ivy Bridge. Având în vedere că GPU integrat al lui Haswell conține 20 de unități UE (unități de execuție), până la 16 în Ivy Bridge, acesta este în conformitate cu așteptările. O creștere de 15% până la 25% a performanței GPU peste Ivy Bridge nu va fi suficientă pentru a înlocui o placă video dedicată pasionaților de jocuri, dar reprezintă un pas solid înainte pentru arhitectură în ansamblu.
