Tehnologia care poate conduce următoarea generație de telefoane, dispozitive mobile

CES nu este niciodată într-adevăr o emisiune telefonică - viitorul Congres Mobile World, care are loc în câteva săptămâni, de obicei oferă mai multe produse mobile - dar CES din acest an a văzut introducerea unui număr de telefoane intermediare interesante, și mai important, unele tehnologii noi care s-ar putea să-și găsească drum în telefoane mai târziu în acest an.

Cel mai interesant nou telefon a fost probabil Asus Zenfone AR, unul dintre primele telefoane capabile să ruleze atât sistemele Google Daydream VR cât și Tango cu realitate augmentată. Este un concept interesant și sunt curios să văd cantitatea și calitatea aplicațiilor AR care vor fi gata atunci când telefonul va fi livrat în trimestrul doi. De asemenea, Asus a anunțat Zenfone 3 Zoom, care adaugă o configurație cu cameră duală la deja destul de interesant Zenfone 3, pe care l-am încercat la sfârșitul anului trecut.

De asemenea, am fost foarte interesat de versiunea americană de înaltă calitate Mate 9 a Huawei, care este foarte remarcabilă pentru includerea preinstalată a serviciului Alexa Amazon. Mate 9 are un ecran de 5, 9 inci, rulează procesorul Kirin 960 și Android 7.0 Nougat. Un alt telefon mare este LG Stylus 3, un dispozitiv mid-range care se remarcă pentru faptul că are un stylus (care este din ce în ce mai rar pe piața americană în urma eliminării Samsung Galaxy Note 7).

Când vine vorba de telefoane la CES din acest an, o mare parte din poveste era despre valoare. Spectacolul a lansat seria K a LG (mai sus) și seria A a Samsung - ambele linii rezonabile de telefoane mid-range, care nu sunt speciale, dar par a fi valori bune. Aș spune același lucru despre Huawei Honor 6X, care arată că puteți avea un telefon cu cameră duală cu doar 249 USD.

Totuși, m-am interesat mai mult ce ar putea însemna unele dintre tehnologiile pe care le-am văzut pe viitor.

Treceți la jetoane de 10 nm

Una dintre marile tendințe pentru acest an va fi probabilitatea ca telefoanele high-end să folosească cipuri produse pe procese de 10 nm, ceea ce ar trebui să permită o mai mare performanță și / sau o viață mai bună a bateriei.

Keith Kressin, SVP al Managementului produselor de la Qualcomm Technologies, a demonstrat care poate fi primul astfel de cip care a fost livrat, Qualcomm Snapdragon 835, care este fabricat folosind procesul Samsung de 10 milimetri.

Kressin a spus că acest cip va fi cu 35 la sută mai mic decât Snapdragon 820/821 de 14 nm, dar va oferi o putere cu 35% mai mică sau cu 2, 5 ore mai multă baterie. Quick Charge 4.0 va permite unei încărcări de cinci minute să dea unui telefon cinci ore de convorbire, a spus Kressin. Graficele Adreno 520 ar trebui să permită o grafică cu 25 la sută mai rapidă, ceea ce Qualcomm a spus ar trebui să permită aplicații VR / AR mai bune. Cipul va avea, de asemenea, caracteristici îmbunătățite de securitate și de învățare a mașinilor, precum și un modem X16 „Gigabit Class” împreună cu suport pentru standarde noi precum 802.11ac și anunț. Acest lucru ar trebui să fie în telefoane în prima jumătate a acestui an. Mă aștept să auzim mai multe la Mobile World Congress.

De asemenea, Samsung este probabil să aibă o versiune a propriului procesor Exynos pe procesorul de 10 nm (se zice că este 8895) în același timp. Între timp, cealaltă turnătorie de vârf, TSMC, a promis, de asemenea, procesoare de 10 milimetri pentru sfârșitul acestui an. Se pare că vom vedea procesoarele Apple și MediaTek care folosesc acest proces, deși niciuna dintre companii nu a confirmat acest lucru.

A treia mare turnătorie, GlobalFoundries, ia un alt tact. Acum acumulează procesul său de 14 nm, precum și o alternativă cunoscută sub numele de silicon pe izolator complet epuizat, pe care îl numește FDX. Alain Mutricy, vicepreședinte senior pentru managementul produsului, spune că procesul său FDX de 22 nm oferă performanțe similare celor 14 nm FinFETs cu costul planar de 28 mil. GlobalFoundries consideră că procesul său FDX de 12 nm, care urmează în 2019, se va potrivi cu procesele de 10 nm în performanță, dar cu un cost mult mai mic, deoarece va necesita mai puține măști. Procesoarele high-end vor necesita în continuare FinFET-uri pentru performanțe maxime, dar Mutricy spune că cipurile pentru telefoanele de gamă medie și joasă, precum și alte dispozitive Internet of Things sunt buni candidați pentru FDX. GlobalFoundries intenționează să sară 10 nm, despre care se spune că nu va fi rentabil cu instrumentele de litografie existente și va trece direct la FinFET-uri de 7 nm cu un proces care va fi compatibil cu instrumentele noi de litografie EUV atunci când vor fi gata pentru producția de volum.

TSMC se grăbește, de asemenea, să pregătească 7 nm și, recent, a dezvăluit că va folosi o strategie similară, oferind o a doua versiune de 7 nm cu litografie EUV. Samsung a ales să aștepte EUV înainte de a trece la 7nm.

Intel a prezentat un design 2-in-1 rulant cu cipurile sale Cannon Lake de 10 nm, deși acestea sunt proiectate pentru laptopuri și 2-in-1, nu pentru telefoane. (Majoritatea observatorilor consideră că procesul de 10 nm de la Intel va avea detalii mai fine decât procesul de 10 nm de la Samsung sau TSMC, deși este clar că 10nm este acum mai mult un nume decât o măsurare a oricărei dimensiuni particulare.) Intel a continuat să-și repete mantra conform Legii lui Moore. este în viață și bine, CEO-ul Brian Krzanich a spus că este sigur că va trece mult după ce se va retrage.

Gândindu-mă la procesoarele care urmează să vină, un lucru care a devenit din ce în ce mai clar este că securitatea va fi o mare preocupare. ARM, care face IP-ul din spatele nucleelor ​​procesorului în aproape toate telefoanele, a vorbit despre lucrări suplimentare la tehnologia TrustZone și despre un magazin de chei și un motor de criptografie „celulă criptografică”. În plus, ARM lucrează la o suită de servicii cloud activate de procesoarele sale destinate furnizării, gestionării identității și autentificării, în special pentru dispozitivele IoT.

ARM a vorbit, de asemenea, despre cât de departe au ajuns procesoarele în ultimii ani, subliniind că acum acceptă camere mai bune și mai multă intrare de senzori și nu doar performanțe rapide ale procesorului și GPU. Directorii ARM au declarat că se așteaptă la niveluri similare de îmbunătățire în următorii doi ani.

5G pe Orizont

Desigur, procesoarele nu sunt singura tehnologie mobilă care se schimbă. 5G a fost și ea la spectacol, CEO-ul Qualcomm Steve Mollenkopf promovând conceptul de „viitorul 5G”, la unul dintre punctele principale. "5G nu este o îmbunătățire incrementală a conectivității sau chiar o nouă generație de dispozitive mobile", a spus Mollenkopf, "5G va fi un nou tip de rețea, care va susține o mare diversitate de dispozitive cu o scară, viteză și complexitate fără precedent." Qualcomm, Ericsson și AT&T și-au anunțat planurile de a efectua teste și încercări în aer pe teren, bazate pe specificațiile radio 5G așteptate, și de asemenea au împins teste Waim milimetrice.

Între timp, la spectacol, Intel a anunțat ceea ce a numit primul modem mondial 5G din lume care acceptă atât bandele sub-6Hz, cât și spectrul mmWave. Compania speră că acest modem, care urmează să fie prelevat de probe în a doua jumătate a anului, va fi utilizat în multe dintre studiile 5G care sunt în curs de desfășurare. Sunt sigur că vom afla mai multe despre alte procesoare de proces la MWC.

Baterii, scanere și afișaje

Au fost alte tehnologii pe care le-am găsit destul de interesante la spectacol.

Panasonic și-a arătat ionul litiu flexibil, despre care spune că speră să fie gata pentru producție în 2018. Aceasta este încă o baterie cu litiu-ion, dar are un design foarte diferit în comparație cu bateriile convenționale, cu mai mult o formă dreptunghiulară plată pentru celulele bateriei versus forma cilindrică mai comună. Bateria, care are 0, 45 mm grosime, este suficient de îndoită pentru a se încadra în jurul unei cutii de sodă. În cadrul emisiunii, compania a arătat trei versiuni diferite, cuprinse între 17, 5 și 60 mAh - nu sunt suficiente pentru un telefon, dar sunt suficiente pentru anumite tipuri de dispozitive IoT.

De asemenea, am fost foarte interesat să văd demonstrația Synaptics despre cum ar putea acum să amplaseze un senzor de amprentă optică sub un geam standard de acoperire pe un telefon, permițând astfel un senzor de amprentă pe partea din față, fără a fi nevoie de un buton fizic. La început, această caracteristică ar fi probabil implementată într-o locație fixă ​​pe ecran, dar în timp ar putea fi aplicată oriunde pe ecran. Ne putem imagina cum s-ar putea schimba designul smartphone-urilor, majoritatea fie acum cu un scaner de amprente într-un buton de sub ecran, fie pe spatele telefonului.

Nu am văzut cu adevărat multe tehnologii noi de afișare pentru telefoane la spectacol - telefoanele foloseau în mare parte ecrane LCD sau AMOLED existente - dar am văzut o mulțime de oameni care încearcă să vină cu afișaje mai bune pentru căști VR. Rezoluția este o problemă mare aici, deoarece fiecare sistem VR pe care l-am încercat până în prezent suferă de „efectul ecran-ușă” la distanța scurtă pe care o purtați ochelari VR sau AR. Un ecran „retină” ar oferi o rezoluție mult mai mare decât orice ai avea nevoie pe telefon. În timp ce existau câteva soluții diferite în setul cu cască prototip, cel mai avansat ecran pe care l-am văzut a venit de la Kopin, care arăta un panou OLED de 1 inch cu rezoluție 2048 până la 2048 și o rată de cadru de 120 Hz. Probabil că asta este excesiv pentru rezoluția telefonului, dar îmi pot imagina că ar putea fi folosit în niște ochelari VR foarte frumoși de companie.

Desigur, am văzut multe soluții de încărcare wireless și am fost în mod special intrigat de conceptul de soluții cu adevărat wireless, așa cum am discutat în postarea de ieri.

Este puțin probabil să vedem toate aceste progrese în orice dispozitiv în acest an, dar luate împreună, ar trebui să vedem o varietate de dispozitive mobile diferite, cu unele funcții destul de noi mai târziu în an. Ar trebui să fie interesant.

Michael J. Miller este director de informații la Ziff Brothers Investments, o firmă de investiții private. Miller, care a fost redactor-șef al PC Magazine din 1991 până în 2005, autorii acestui blog pentru PC Magazine să-și împărtășească gândurile cu privire la produsele legate de PC. În acest blog nu este oferit niciun sfat de investiții. Toate îndatoririle sunt excluse. Miller lucrează separat pentru o firmă de investiții private care poate investi în orice moment în companii ale căror produse sunt discutate în acest blog și nu se va face publicarea tranzacțiilor cu valori mobiliare.